PROBIEN 20416
INSTITUTO DE INVESTIGACION Y DESARROLLO EN INGENIERIA DE PROCESOS, BIOTECNOLOGIA Y ENERGIAS ALTERNATIVAS
Unidad Ejecutora - UE
congresos y reuniones científicas
Título:
Interacción entre vacancias e interfaces en el sistema Cu-Sn: un estudio atomístico
Autor/es:
J. R. FERNÁNDEZ; S.B. RAMOS; C. DELUQUE TORO
Lugar:
Córdoba
Reunión:
Congreso; Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales, 16ª SAM-CONAMET; 2016
Institución organizadora:
Sociedad Argentina de Materiales
Resumen:
La soldadura de Sn sobre Cu forma inicialmente Cu6Sn5, mientras que el Cu3Sn aparece al envejecer la unión. A veces, el Cu3Sn muestra progresivamente la formación de microporos (Kirkendall voids), que se atribuyen a acumulación de vacancias [1]. Existe controversia sobre si este efecto es debido a impurezas en el Cu [1] o si surge por diferencias en la migración de los componentes [2]. En este último caso, la fuerza impulsora del viento de vacancias podría originarse en la diferencia de energías entre las dos interfaces, Cu/Cu3Sn y Cu3Sn/Cu6Sn5. En este trabajo, se presentan cálculos atomísticos de defectos puntuales con potenciales semiempíricos del tipo MEAM.Referencias[1] Liang Yin, F. Wafula, N. Dimitrov y P. Borgesen, J. Electr. Mat. 41 (2011) 302.[2] A. Paul, C. Ghosh y W. J. Boettinger, Met. Mat. Trans. A 42 (2011) 952.
