INVESTIGADORES
ARES alicia esther
congresos y reuniones científicas
Título:
Estudio del Comportamiento de Aleaciones Hipoeutécticoas Al-Si Obtenidas por Solidificación Direccional
Autor/es:
IBAÑEZ E.R.; ALONSO P.R.; ARES A.E.
Lugar:
Corrientes-Resistencia
Reunión:
Congreso; 6° CONGRESO ARGENTINO DE INGENIERÍA (CADI) - 12° CONGRESO ARGENTINO DE ENSEÑANZA DE INGENIERÍA (CAEDI); 2022
Institución organizadora:
UNNE FI - UTN FRRE - UCP FI
Resumen:
Los parámetros estructurales como el tamaño de grano y los espaciamientos dendríticos están fuertemente influenciados por la velocidad de enfriamiento (Ve) y gradiente térmico (GT) de la solidificación, existiendo una estrecha correlación entre este sistema. Las propiedades mecánicas dependen del arreglo microestructural definido durante la solidificación. En este trabajo se investigaron la influencia de la Ve, GT, contenido de silicio, sobre la macro y microestructura (tamaño de grano y espaciamientos dendríticos) y su influencia en la microdureza de las aleaciones hipoeutécticas Al-Si (Al-2%Si, Al-4%Si, Al-6%Si, Al-9%Si, Al-11%Si de porcentaje en peso. La solidificación direccional fue ascendente, con diferentes Ve y GT, utilizándose un horno tipo Bridgman, generando diferencias en los tamaños y espaciamientos dendríticos en diferentes zonas de la probeta. Mediante este tipo de salificación las probetas presentaron Transición columnar a equiaxial (TCE). Los resultados obtenidos mostraron que la macroestructura depende principalmente de la Ve, siendo menos importante el porcentaje de aleante. Con respecto a la microestructura de la aleación, esta está compuesta por un campo bifásico de α-aluminio y de β-silicio, la primera es la fase predominante y precipita de forma continua, en tanto que la segunda lo hace precipitando entre los brazos dendríticos del aluminio formando agujitas de textura finas. También, se observó que el tamaño de grano, el espaciamiento dendrítico, y ancho de las agujitas de silicio disminuyen con una mayor Ve. Finalmente se observó que un mayor contenido de silicio y valores más alto de velocidad de enfriamiento provocaron un aumento de os valores de microdureza.