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Proyectos de cooperación internacional como JEIDA y JWES en Japón, NCMS en Estados Unidos, y COST 531 en la Unión Europea, indican la necesidad de reemplazar la tradicional aleación eutéctica Pb-Sn utilizada en el ensamble de dispositivos electrónicos, por aleaciones libres de plomo evitando la toxicidad de este elemento para el hombre y el ambiente. Entre los potenciales candidatos se encuentran las aleaciones de Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu; sin embargo, es deseable la reducción del punto de fusión con la adición de aleantes tales como In (156.5°C) en el sistema Cu-In-Sn. La obtención de propiedades termodinámicas es fundamental para: el desarrollo/diseño de nuevas aleaciones libres de Pb y bases de datos específicas, el cálculo de diagramas de fases y la predicción de propiedades físico-químicas como mojabilidad, conductividad térmica, eléctrica, resistencia mecánica, etc.Este trabajo es parte de la caracterización sistemática del sistema Cu-In-Sn llevada a cabo combinando diferentes técnicas experimentales para la identificación de fases. En esta instancia se midieron temperaturas de transformación mediante calorimetría diferencial de barrido (DSC) en aleaciones ternarias Cu-In-Sn pertenecientes a las isopletas 17, 44, 70, 75, 77 y 80 %at. Cu (fundidas y homogeneizadas). Los resultados se compararon con diagramas de equilibrio calculados para este sistema, disponibles en la literatura. Nuestros resultados evidencian concordancia general con los intervalos de estabilidad calculados en muestras homogeneizadas y se observó coherencia entre las morfologías y fases esperadas en ambos tipos de muestras. Con respecto a los valores de temperaturas de transformación se observaron discrepancias principalmente en muestras fundidas debido a condiciones de procesado alejadas del equilibrio.

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