INVESTIGADORES
SOMMADOSSI silvana Andrea
congresos y reuniones científicas
Título:
ESTABILIDAD DE FASES EN EL SISTEMA Cu-In-Sn PARA SU APLICACIÓN EN UNIONES LIBRES DE PLOMO
Autor/es:
D. BASTIDAS; S. SOMMADOSSI
Lugar:
Santa Fé
Reunión:
Congreso; SAM-CONAMET/IBEROMAT/MATERIA 2014 - Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales. 21?24.10.2014, Santa Fé, ARGENTINA.; 2014
Institución organizadora:
Universidad Nacional del Litoral
Resumen:
ESTABILIDAD DE FASES EN EL SISTEMA Cu-In-Sn PARA SU APLICACIÓN EN UNIONES LIBRES DE PLOMO Daniela Bastidas, Dra. Silvana Sommadossi Grupo de Caracterización de Materiales Facultad de Ingeniería Universidad Nacional del Comahue Buenos Aires 1400 8300 Neuquén Capital ? Neuquén Argentina RESUMEN: Hoy en día un requisito a cumplir es que los materiales y los procesos utilizados para unir contactos en electrónica no sean perjudiciales para el medio ambiente. Los resultados de investigaciones llevadas a cabo recientemente en forma independiente sobre la búsqueda de nuevos candidatos para reemplazar las tradicionales aleaciones de Pb-Sn de la industria electrónica por sus efectos contaminantes, indican a la familia del In-Sn como una de las alternativas posibles, dado que presenta propiedades atractivas, tales como: bajo punto de fusión (120 ºC), baja fatiga térmica y buena mojabilidad. Las propiedades básicas y tecnológicas de los sistemas multicomponentes y multicapas formados en las uniones por transición líquida de fases (Transient Liquid Phase Bonding, TLPB), a partir de las interacciones entre los sustratos o contactos eléctricos (Cu, Ni, Ag, Au) y las aleaciones de unión, son motivo de muchos estudios para evaluar su potencial en aplicaciones industriales, en particular debido a la carencia de información termodinámica. Al implementar estas aleaciones Sn-In en un proceso de TLPB para unir contactos de Cu, surge la necesidad de tener información termodinámica del sistema Cu-In-Sn, dado que aún existen controversias sobre algunas regiones en su diagrama de equilibrio. Por estas razones se realiza un estudio de la estabilidad de fases intermetálicas presentes en una región compleja del sistema Cu-In-Sn sobre isopletas desde 17 a 80 %at.Cu mediante análisis de composición química, microestructura y propiedades termodinámicas. Las muestras se separaron en dos grupos: fundidas y enfriadas naturalmente al aire (F) y homogeneizadas durante 40 días a 500 °C con un enfriamiento final rápido en agua (H). Por último se compararan las fases presentes a través de las evidencias de las distintas técnicas con la de los diagramas de fases simulados para este sistema ternario, ya que no existe un diagrama experimental completo. PALABRAS CLAVE: aleaciones ternarias, microestructura, microscopia, calorimetría.