INVESTIGADORES
RAMOS susana Beatriz
congresos y reuniones científicas
Título:
Difusión de componentes en intermetálicos del sistema Cu-Sn
Autor/es:
C. DELUQUE TORO; J. FERNÁNDEZ; S. B. RAMOS
Lugar:
San Carlos de Bariloche
Reunión:
Congreso; Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales. 18° SAM-CONAMET; 2018
Institución organizadora:
Centro Atómico Bariloche
Resumen:
Se estudia la difusión de los componentes en ambos intermetálicos, Cu3Sn y Cu6Sn5,mediante simulación por computadora, utilizando un potencial EAM modificado. Se analiza la concentración de defectos puntuales, vacancias y antisitios, en Cu3Sn y Cu6Sn5, compuestos que juegan un rol importante en las uniones por soldadura entre el Sn y Cu. Los resultados indican mayor abundancia de vacancias que de antisitios en Cu3Sn mientras que en Cu6Sn5pueden coexistir vacancias y antisitios en cantidades comparables. Se concluye que el Cu difunde más rápido que el Sn en ambos intermetálicos, siendo la difusión más rápida en Cu3Sn que en Cu6Sn5.
