MICRODUREZA VERSUS PARÁMETROS ESTRUCTURALES Y TÉRMICOS EN ALEACIONES Al-Cu SOLIDIFICADAS DIRECCIONALMENTE

RODRIGUEZ, CARLOS MARÍA; SCHVEZOV, C. E.; MARIO ROBERTO ROSENBERGER; ARES, A.E.

Posadas

Jornada; 4ta Jornadas Científico Tecnológicas de la UNaM; 2013

Universidad Nacional de Misiones

En el presente trabajo se correlacionaron los parámetros estructurales (espaciamientos dendríticos primario ?λ 1 ?, secundario ?λ 2 ?, espaciamiento eutéctico ?λ? y tamaño de grano ?g?), los parámetros térmicos (Velocidad de la interfase líquida ?V L ?, gradientes de temperatura ?G?, sobrecalentamientos, etc.) y la microdureza ?HV? de aleaciones Al-Cu solidificadas direccionalmente en sentido ascendente. Empleando el método de solidificación unidireccional, en las experiencias se obtuvo el fenómeno de la transición de la estructura columnar a equiaxial (TCE) en probetas Al-Cu con composiciones hipoeutécticas (Al-1%Cu, Al-4,5%Cu y Al-15%Cu) y eutécticas (Al-33,2%Cu). Se observó que al momento en que se produce la TCE los valores de los G varían entre 0,99 oC/cm y 5,11 oC/cm. Las correlaciones entre la HV y los parámetros térmicos indican que a medida que se incrementan los valores de la HV, disminuyen los valores del g y se incrementan los valores de las V L .