Estudio del crecimiento de dendritas de Cu en electrolito alcalino libre de cianuro

LEANDRO BENGOA; PABLO SERÉ; PAOLA PARY; EGLI

Córdoba

Congreso; 16° Congreso de Metalurgia y Materiales SAM-CONAMET 2016; 2016

UTN-FRC

El crecimiento dendrítico durante el electrodepósito de cobre es un fenómeno bien conocido que ha sidoestudiado por varios años. Todos estos estudios se realizaron en condiciones estáticas y con geometrías decelda simple. El objetivo del presente trabajo es estudiar cómo influyen las distintas variables del procesosobre la morfología de las dendritas de Cu bajo condiciones no estáticas, como las encontradas en losprocesos industriales de cobreado. Se empleó el sistema de arandela rotante, especialmente diseñado paragenerar una distribución de corriente no uniforme en régimen turbulento, con cátodos de acero (SAE 1010)de 0,6 mm de espesor y un área de 0,194 dm2 [1]. El electrolito utilizado fue una solución acuosa 0,20 M deCuSO4.5H2O (Cicarelli P.A.) y 0,60 M de C5H8NO4Na (Anedra 99%). El pH del baño se ajustó a 8utilizando NaOH (Anedra 99%). Esta condición fue elegida como la más favorable en trabajos anteriores[1,2]. En algunos de los ensayos se agregó tetraetilenpentamina (TEPA) como aditivo en una concentraciónde 10 ml/l. Se obtuvieron depósitos sin aditivo con densidades de corriente (DC) de 5, 8 y 10 A/dm2 a unavelocidad de rotación (ω) de 800 rpm. En la condición intermedia de DC, se modificó ω en sentidodecreciente y creciente (400 y 1200 rpm respectivamente). Posteriormente, se agregó TEPA y se repitieronlos ensayos a 800 rpm con DC de 10 y 13 A/dm2. El tiempo de ensayo se ajustó para obtener recubrimientosde Cu de 2 μm de espesor. La morfología de los recubrimientos y las dendritas de borde se caracterizaronmediante SEM. Los resultados indicaron que todas las variables analizadas influyen en el crecimientodendrítico. Además, el aditivo TEPA inhibe fuertemente la formación de dendritas y modifica notablementesu morfología.