Propiedades cohesivas de los intermetálicos (Cu,Ni)-(In,Sn): base de datos, tendencias y correlaciones con la densidad electrónica

S. B. RAMOS; V. GONZÁLEZ LEMUS; G. F. CABEZA; A. FERNÁNDEZ GUILLERMET

Merlo

Congreso; 100ª Reunión Nacional de Física; 2015

Asociación Física Argentina

Uno de los desafíos actuales de la ciencia de materiales es el diseño de nuevas aleaciones para soldaduras que satisfagan las regulaciones medio ambientales que restringen el uso del plomo debido a su toxicidad.  En general, el diseño de nuevos materiales requiere contar con una base de datos que haga posible la identificación de candidatos que cumplan con las especificaciones tecnológicas. Estudiamos  los sistemas formados por la aleación eutéctica In-48at%Sn (candidata asustituir las actuales aleaciones con Pb) y Cu o Ni como sustrato. Utilizando métodos de cálculo ab initio se obtuvieron los parámetros de celda,volumen por átomo, módulo de compresión, su derivada respecto a la presión, así como información sobre la densidad de estados electrónicos, a partir de esto, presentamos correlaciones que expresan la variación de  V0,B0 y Ecoh con la composición de X y analizamos la correlación que existe entre las cantidades (B0/V0)1/2 y (Ecoh1/2/V0) con la densidad de electrones de valencia.