Determinación de las propiedades térmicas del sistema Sn-Ag-Cu para su utilización como aporte de soldadura

FORNARO OSVALDO; MORANDO CARINA; GARBELLINI OLGA; PALACIO HUGO A

San Nicolás, Argentina

Congreso; VII Congreso Binacional SAM / CONAMET; 2007

SAM (Argentina) / CONAMET (Chile)

Tradicionalmente la aleación eutéctica Sn-Pb es utilizada en el ensamblaje de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años. Sin embargo, el cuidado del medio ambiente y de la salud pública está conduciendo a regular el uso del Pb por ser un material extremadamente tóxico. Las aleaciones libres de Pb, candidatas a ser sustitutas, se basan principalmente en aleaciones binarias y ternarias en la esquina rica en Sn, como las aleaciones eutécticas binarias Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Cu y Sn-Zn. En estos últimos años se ha intensificado el estudio de las propiedades microestructurales, de solidificación, termomecánicas, de difusión y corrosión, aunque sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas de estas aleaciones, fundamentales para interpretar el comportamiento de la fluidez o la viscosidad. En este trabajo se propone determinar las propiedades térmicas de los eutécticos binarios Sn-Ag y Sn-Cu y del ternario Sn-Ag-Cu, fundamentalmente para utilizar esta información en la interpretación del comportamiento de la fluidez de este sistema.