Camino de solidificación de aleaciones Sn-Cu hipo e hiper-euécticas.

FACUNDO ARRIAGA; FORNARO OSVALDO; FERNANDO LANZINI

Córdoba

Congreso; 106a Reunión Nacional de la Asociacón Fïsica Argentina; 2021

AFA

Las aleaciones con base Sn tienen un rol fundamental en el desarrollo de la electrónica, siendo el componente principal de las aleaciones utilizadas para la unión y soldadura de estos dispositivos. Históricamente las aleaciones más utilizadas para este fin fueron las Sn-Pb, pero debido a la contaminación involucrada con la producción y deposición de elementos conteniendo Pb, ha sido necesario buscar otros sistemas sin contenido de Pb (Lead Free Solders) [1-2]. Entre las candidatas a reemplazar el Sn-Pb se encuentran las aleaciones Sn-Cu, lo cual ha impulsado su investigación y caracterización en los últimos años [3]. En este trabajo se estudiaron las transiciones sólido-lı́quido y lı́quido-sólido para distintas composiciones hipoeutécticas e hipereutécticas en el rango 0.09 - 2,0 % de Cu en peso. El estudio se realizó por medio de curvas de calentamiento/enfriamiento a tasas controladas, realizadas con un horno eléctrico bajo atmósfera controlada de Ar. Los resultados se compararon con los obtenidos por medio de cálculo basado en el modelo CALPHAD (Calculation of PHAse Diagram), utilizando el software OpenCALPHAD (Open Source, Licencia GPL-v3). De estaforma se pudieron explicar fenómenos asociados a la transición lı́quido-sólido en las aleaciones de esta familia [4-6] en condiciones cercanas al equilibrio.