Analisis de aleaciones base Sn libres de plomo para soldadura

MORANDO CARINA; FORNARO OSVALDO; GARBELLINI OLGA; PALACIO HUGO A.

Rosario

Congreso; 94a Reunión Nacional de Física; 2009

Asociación Física Argentina

La sustitución de las aleaciones eutécticas SnPb como aporte de soldadura utilizadas fundamentalmente en la industria electrónica, será posible en un futuro cercano. Se han identificado diversas aleaciones libres de Pb candidatas a sustituir al SnPb, basadas en Sn con elementos aleantes tales como Ag, Bi, Cu, Zn, todas ellas con punto de fusión entre 170º C y 230º C y recomendables para los distintos procedimientos para soldar incluyendo tecnología de montaje superficial ( surface mount technology SMT), plated- through-hole (PTH), bsll grid array (BGA), flip-chip bumping, etc. A pesar de la considerable cantidad de información sobre aleaciones base Sn libres de Pb disponible en la literatura, algunas propiedades como cambios microestructurales, comportamiento de la microdureza, o de fluidez no han sido investigados aún en detalle. En este trabajo se presenta un análisis experimental de distintas aleaciones binarias base Sn libres de Pb. Se ha estudiado la fluidez lineal, microdureza vickers, caracterización de la microestructura mediante microscopia óptica, electrónica de barrido y determinación de propiedades térmicas mediante análisis térmico pseudodiferencial y calorimetría diferencial de barrido (DSC). Se realiza la comparación de los reultados con los de la aleación eutéctica Sn- 37% Pb.