Comparación de los sistemas ternarios Cu-Sn-Bi y Ni-Sn-Bi

M. SCETTA; S. SOMMADOSSI

Santa Fé

Congreso; SAM-CONAMET/IBEROMAT/MATERIA 2014 - Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales. 21?24.10.2014, Santa Fé, ARGENTINA; 2014

Universidad Nacional del Litoral

SAM-CONAMET/IBEROMAT/MATERIA 2014 - Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales. 21?24.10.2014, Santa Fé, ARGENTINA. COMPARACIÓN DE LOS SISTEMAS TERNARIOS Cu-Sn-Bi y Ni-Sn-Bi. Marco Scetta, Silvana Sommadossi Grupo de Caracterización de Materiales Universidad Nacional del Comahue Buenos Aires 1400 8300 Neuquen Capital ? Neuquén Argentina RESUMEN: La conciencia mundial sobre la necesidad de cuidar el medio ambiente desarrollada en las últimas décadas es la principal motivación del presente trabajo. Las aleaciones libres de Pb para aplicaciones de microsoldadura en electrónica son muy importantes debido al tamaño de esa industria a nivel mundial. Su uso en gran escala permitirá reducir las cantidades de Pb (metal pesado, contaminante y tóxico). Los sustratos a base de Ni y Cu son ampliamente usados en la industria de los componentes electrónicos, mientras que las aleaciones de unión más atractivas son en base a Sn. Por estas razones se realiza un estudio comparativo para los sistemas ternarios Cu-Sn-Bi y Ni-Sn-Bi sobre la composición química, microestructura y propiedades termodinámicas y mecánicas (micro-dureza). Se generaron mediante fundido en ampollas de cuarzo bajo atmósfera de argón, diferentes aleaciones de los sistemas ternarios a partir de metales puros y se prepararon las mismas mediante técnicas metalográficas para realizar los diferentes análisis (microscopia óptica y electrónica de barrido y determinación de micro-dureza). Las muestras se separaron en dos grupos: (I) a las del primero se las fundió y se las dejó enfriar naturalmente a temperatura ambiente y (II) a las del segundo grupo se les realizó un tratamiento térmico durante 36 días a temperatura constante (640, 300 y 180º C) con enfriamiento rápido. Se observa la posible presencia de las fases Ni3Sn2, Cu6Sn5, Cu3Sn, Cu4Sn y Cu13Sn3 con ligeras variaciones en las composiciones químicas. Se observó también la segregación del Bi en ambos sistemas ternarios, en el caso de las aleaciones II se lo encuentra en los bordes de grano, mientras que en las aleaciones I aparece en granos distribuidos regularmente entre las otras fases. Los valores de micro-dureza del grupo II en función de su microestructura, dan en promedio el valor de 400 HV 0,2. PALABRAS CLAVE: Aleaciones ternarias, Microestructura, Microscopia, Cu-Sn-Bi, Ni-Sn-Bi TÓPICO: Tratamientos térmicos y transformaciones de fase.