CARACTERIZACIÓN DE SOLDADURAS POR DIFUSIÓN

S. SOMMADOSSI, A. FERNÁNDEZ GUILLERMET

Mar del Plata, Argentina

Jornada; Jornadas SAM/CONAMET 2005 – MEMAT 2005; 2005

En este trabajo se presentan los resultados preliminares de la caracterización de las uniones elaboradas mediante soldadura por difusión (diffusion soldering) con el objeto final de optimizar los parámetros de fabricación. Los materiales a unir son Cu y Ni por su amplia aplicación en electrónica. La aleación de unión es una pasta metálica que consiste en Ga y polvos de Al, Cu y Ni. Los parámetros de procesado son 700 ºC y 20 min. Para caracterizar los procesos de disolución, difusión y reacción que tienen lugar en la interfase se analiza la zona de unión mediante microscopía óptica y elactrónica (SEM) y microanálisis (EPMA). Durante el proceso se forman soluciones sólidas y fases intermedias (FI) de alto punto de fusión permitiendo predecir temperaturas de servicio más elevadas que las temperaturas de fabricación de la misma. Los perfiles de composiciones de las zonas de unión obtenidos mediante EPMA evidencian la presencia de 4 regiones distintas, comenzando desde la interfase del Ni hacia la del Cu: fase α´-(Ni3Ga); γ-Cu9Ga4; β-Cu3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido. 9Ga4; β-Cu3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido. 3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido. α´-(Ni3Ga); γ-Cu9Ga4; β-Cu3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido. γ-Cu9Ga4; β-Cu3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido. β-Cu3Ga; (Cu) solución sólida del sistema Ga-Cu. La movilidad del Ga a través de las fases ricas en Cu para alcanzar la interfase con el Cu se ha mostrado favorecida. Mientras que la movilidad del Ni proveniente del sustrato exhibe una movilidad preferencial hacia la zona de la pasta metálica fundida para reaccionar con el líquido.