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El procesamiento de materiales con láser tiene numerosas aplicaciones en el campo de la ciencia y la industria. En el proceso de ablación láser el material de la superficie de un sustrato es removido bajo la acción de un pulso láser. Para que este proceso sea eficiente primero se debe realizar una caracterización completa de las condiciones de ablación del sustrato tales como el umbral de ablación y la tasa de ablación (ablation rate). La tasa de ablación, que indica el máximo espesor removido por un único pulso, depende de las propiedades del material y de las características del láser (tamaño del haz, fluencia y longitud de onda, entre otros). El estudio de este parámetro permite controlar la cantidad de material removido en el proceso, siendo de esencial interés en el micromaquinado láser. En este trabajo se presentan los resultados experimentales de la determinación de la tasa de ablación para un láser sólido de Nd:YAG con pulsos de nanosegundos aplicado a obleas de silicio pulidas, material de interés en el área de la optoelectrónica.