Evaluación de diferentes poliamidas para su uso como ligante en impresión 3D de materiales cerámicos

HUNG HUNG, Y. M. X.; LORES, N. J.; CAMERUCCI, M. A.; TALOU, M. H.

Simposio; XIII Simposio Argentino de Polímeros (SAP 2019); 2019

En el presente trabajo se evalúa el comportamiento térmico y reológico de diferentes poliamidas (PA) susceptibles a ser utilizadas como ligantes durante el proceso de impresión 3D por FDC y, adicionalmente, se estudia un sistema compuesto PA-cerámico. El uso de PA para el procesamiento cerámico mediante FDC ha sido escasamente investigado hasta el momento.