Caracterización de láminas delgadas de aleaciones Cu-Al-Ni con memoria de forma usando FIB y TEM.

C. ESPINOZA ; A. M. CONDÓ; E. ZELAYA; N. HABERKORN; J. GUIMPEL; F. C. LOVEY; D. SCHRYVERS

Congreso; 2do Congreso Argentino de Microscopía; 2012

Las láminas delgadas de aleaciones con memoria de forma tienen el potencial de utilizarse como dispositivos microactuadores. El efecto memoria de forma es la capacidad que tiene el material deformado de recuperar su forma original ante un cambio de temperatura, debido a una transformación martensítica. Se crecieron láminas de Cu-Al-Ni mediante ?magnetron sputtering? sobre Si(100) a temperatura ambiente. Luego fueron despegadas, recocidas a 1023 K durante 1 hora y templadas. La microestructura de las láminas se analizó por TEM y DRX. Se prepararon muestras de TEM por Focused Ion Beam (FIB) y adelgazador iónico. La temperatura de transformación martensítica se midió por resistividad de 4 puntas. Previo al recocido las láminas están texturadas, presentan tamaño de grano medio de 20 nm y poseen mayoritariamente la estructura hexagonal. En este estudio se caracteriza la microestructura luego de los tratamiento térmicos necesarios para obtener las fases que transforman martensíticamente.