Evaluación de diferentes poliamidas para su uso como ligante en impresión 3D de materiales cerámicos

X. HUNG ; N. J. LORES; M. A. CAMERUCCI; M. H. TALOU

Simposio; XIII Simposio Argentino de Polímeros; 2019

 En el presente trabajo se evalúa el comportamiento térmico y reológico de diferentes poliamidas (PA) susceptibles a ser utilizadas como ligantes durante el proceso de impresión 3D por FDC y, adicionalmente, se estudia un sistema compuesto PA-cerámico. El uso de PA para el procesamiento cerámico mediante FDC ha sido escasamente investigado hasta el momento.