PLAPIQUI   05457
PLANTA PILOTO DE INGENIERIA QUIMICA
Unidad Ejecutora - UE
congresos y reuniones científicas
Título:
Procesabilidad de Ácido Poliláctico
Autor/es:
DANIEL ERCOLI; MARÍA CRISTINA FROVA; GRACIELA SUSANA GOIZUETA
Lugar:
Buenos Aires
Reunión:
Congreso; XXII Congreso Interamericano de Ingeniería Química y V Congreso Argentino de Ingeniería Química; 2006
Institución organizadora:
AAIQ( Asociación Argentina de Ingenieros Químicos)
Resumen:
El ácido poliláctico (PLA) es una resina termoplástica biodegradable con aplicaciones en el área del packaging de alimentos y medicina. La producción de PLA a partir de recursos renovables tales como maíz, remolacha, papa, etc, ha permitido en los últimos años una disminución considerable en el costo del polímero final, lo cual lo hace particularmente interesante en aplicaciones de packaging. El objetivo de este trabajo es el estudio del comportamiento del PLA con las condiciones de procesamiento y el análisis de su relación con las propiedades mecánicas finales. Se seleccionaron las condiciones de secado para reducir el contenido de humedad a los valores adecuados para el procesamiento. El análisis del comportamiento del material con la temperatura cuando se lo somete a esfuerzos de corte constantes en el tiempo, se realizó usando un extrusor e inyector de laboratorio ATLAS a temperaturas de 190 ºC y 210 ºC, fijando distintos tiempos de procesamiento. La evaluación de las modificaciones en el peso molecular con las distintas condiciones se realizó a partir de viscosimetría capilar y cromatografía por permeación de geles (GPC). Estos resultados permitieron delimitar la ventana de procesamiento del material. Las propiedades mecánicas se determinaron sobre las probetas inyectadas, en un equipo para ensayos mecánicos Instron en el modo tracción operando a temperatura ambiente. Se obtuvieron parámetros tales como el módulo elástico, resistencia mecánica y deformación a la fractura. Los resultados muestran que el material se comporta en forma similar a un termoplástico de alto módulo (alta rigidez) y baja ductilidad.