CARACTERIZACIÓN DE LA TRANSFORMACIÓN MARTENSÍTICA EN LÁMINAS DELGADAS DE Cu-Al-Ni

M. MORAN; A. M. CONDO; N. HABERKORN

Bariloche

Congreso; 4° Congreso de la Asociación Argentina de Microscopía (SAMIC 2016); 2016

El diseño de microsistemas basados en aleaciones con memoria de forma requiere entender cómo la transformación martensítica es afectada por los tamaños característicos del material. Las propiedades resultantes también dependen de la aleación y el tipo de transformación martensítica (TM). La fabricación y diseño de dispositivos termomecánicos usualmente se basa en el crecimiento de láminas delgadas mediante pulverización catódica. En este caso, la TM es afectada por la microestructura, que difiere de aquella obtenida mediante reducción de materiales volumétricos. En este trabajo, se reporta el crecimiento de láminas delgadas de Cu-Al-Ni mediante pulverización catódica sobre Al2O3 (001). Se utilizó un blanco de composiciónvCu-27,35 at. % Al-5,45 at. % Ni con una temperatura de inicio de transformación (MS) ≈ -23 °C. Láminasvdelgadas con espesor de 2 m fueron crecidas a temperaturas de sustrato (TS) de 230 °C, 260 °C, 290 °C y 320°C. Se incluyó una capa de sacrificio Fe de 150 nm crecida a 450 °C, que permite mediante su disoluciónvanódica (en H3BO3 0,5 M) obtener láminas de Cu-Al-Ni separadas del sustrato. La microestructura de las muestras se estudió por difracción de rayos X (XRD) usando radiación Cu Kα, empleando un equipo PANalytical Empyrean, y por microscopía electrónica de transmisión (TEM), utilizando un microscopio electrónico de transmisión Philips CM200 UT operado a 200 kV.