INVESTIGADORES
FLAMINI Daniel Omar
congresos y reuniones científicas
Título:
Activación de la aleación Al-Zn en soluciones acuosas que contienen In3+
Autor/es:
FLAMINI D.O.; SAIDMAN S.B.; BESSONE J.B:
Lugar:
Évora, Portugal
Reunión:
Congreso; XV Congreso de la Sociedad Iberoamericana de Electroquímica (SIBAE); 2002
Institución organizadora:
Sociedad Iberoamericana de Electroquímica
Resumen:
El efecto producido por la presencia de In sobre el comportamiento de un ánodo de Al-5%Zn, en soluciónes 0,5 M NaCl y 0,5 M de Na2SO4 fue estudiado aplicando técnicas convencionales electroquímicas (potenciostáticas y potenciodinámicas). La deposición electroquímica se realizó a partir de soluciones de In3+ cuya concentración varió entre 1,0 x 10-1 y 1,0 x 10-3 M. El pH debió mantenerse por debajo de 3.6 para asegurar un depósito activante con las concentraciones de In3+ utilizadas. La caracterización metalográfica del sustrato, realizada mediante el uso de MEB/EDX, muestra que el proceso de solidificación ha producido un enriquecimiento en Zn en sus zonas interdendríticas y borde de grano. Se observó un depósito preferencial de In sobre las zonas ricas en Zn, sugiriendo la presencia de un efecto galvánico que favorece y guía este depósito.. Sólo cuando el In alcanza un contacto metálico verdadero con las zonas ricas en Zn, se inicia el proceso de activación. El potencial correspondiente a este proceso se corre a valores cercanos a - 1,1 V vs ECS. Ello es debido a que la repasivación del Al está impedida debido a la presencia de In que facilita la adsorción del ion Cl- a este potencial, compitiendo con la adsorción del ion OH- que favorece la repasivación. Bajo polarización anódica, el ataque propaga hacia zonas menos ricas en Zn, indicando una difusión superficial del In favorecida posiblemente por la reacción exotérmica de la hidrólisis del ion Al3+. En solución de sulfato el ataque no propaga y se observan depósitos de In sólo sobre impurezas catódicas (Fe, Cu). La estabilidad del óxido de aluminio y/ó del Al2(SO4)3 en este medio electrolítico impide que el In alcance un contacto metálico verdadero con el sustrato.