INVESTIGADORES
PARY Paola
convenios, asesorías y/o servicios tecnológicos
Título:
H64-FUGAS EN ENVASES DE HOJALATA 0,18MM ? PARTE 2
Autor/es:
PAOLA PARY; PABLO SERÉ; WALTER EGLI
Fecha inicio:
2023-10-01
Fecha finalización:
2023-10-01
Campo de Aplicación:
Qca.,Petroqca.y Carboqca.-Pinturas y Revest
Descripción:
Se analizó el recubrimiento de estaño en envases fabricados por Tinplate con hojalata de 0,18 mm de espesory calidad T4 con y sin fugas. Además, se compararon los resultados con envases de 0,20 mm de espesor sinfugas.
