Formación por electrodeposición de nanoalambres de Ni y Cu.

L.A. MEIER; A.E. ALVAREZ; S.G. GARCÍA; M.C. DEL BARRIO

Pto Iguazú

Congreso; 13º Congreso Internacional en Ciencia y Tecnología de Metalurgia y Materiales; 2013

En el presente trabajo se analizó la formación, por electrodeposición, de nanoalambres uni-metálicos de Cu y Ni en templates de alúmina. Los depósitos se realizaron a partir de soluciones de CuSO4 + H2SO4 para la electrodeposición de Cu y de NiSO4 + NiCl2 + H3BO3 + H2SO4 para Ni, a potenciales suficientemente negativos para permitir la deposición del catión de interés. Los tiempos empleados variaron entre 500s y 1h. Una vez electrodepositado el metal de interés, se sumergió la muestra en NaOH a fin de disolver la membrana de alúmina y dejar expuestos los depósitos generados. Las nanoestructuras obtenidas se caracterizaron por SEM (microscopía electrónica de barrido) y la composición de las mismas por SEM-EDX (microanálisis por dispersión de energías de rayos X). La longitud de las nanoestructuras es de aproximadamente 10 µm y el diámetro promedio de 300 nm. El análisis EDX confirmó la naturaleza de los depósitos.