INVESTIGADORES
MEIER Lorena Alejandra
congresos y reuniones científicas
Título:
Formación por electrodeposición de nanoalambres de Cu y Ni.
Autor/es:
L.A. MEIER; A.E. ALVAREZ; S.G. GARCÍA; M.C. DEL BARRIO
Reunión:
Congreso; Congreso Internacional de Ciencia y Tecnología de Matelurgia y Materiales; 2013
Resumen:
En el presente trabajo se
analizó la formación, por electrodeposición, de nanoalambres uni-metálicos de
Cu y Ni en templates de alúmina. Los
depósitos se realizaron a partir de soluciones de CuSO4 + H2SO4
para la electrodeposición de Cu y de NiSO4 + NiCl2 + H3BO3
+ H2SO4 para Ni, a potenciales suficientemente negativos
para permitir la deposición del catión de interés. Los tiempos empleados
variaron entre 500s y 1h. Una vez electrodepositado el metal de interés, se
sumergió la muestra en NaOH a fin de disolver la membrana de alúmina y dejar
expuestos los depósitos generados. Las nanoestructuras obtenidas se
caracterizaron por SEM (microscopía electrónica de barrido) y la composición de
las mismas por SEM-EDX (microanálisis por dispersión de energías de rayos X).
La longitud de las nanoestructuras es de aproximadamente 10 µm y el diámetro
promedio de 300 nm. El análisis EDX confirmó la naturaleza de los depósitos.