Comportamiento de óxidos anódicos de Al y Al-Ni depositados mediante PVD y aleaciones Al-Ni y Al-Si.

L.A. MEIER; J.B. BESSONE

Mar del Plata, Argentina

Congreso; Congreso SAM/COMAMET 2005; 2005

Las películas pasivas tienen una gran importancia tecnológica, ya que permiten disminuir notablemente la velocidad de corrosión de los metales. Esto requiere que el film pasivo  tenga una estructura homogénea, sea estable y de baja conductividad iónica.A fin de mejorar las propiedades pasivas del Al, se estudia el comportamiento anódico de un film crecido a partir de depósito de Al-Ni(10%), realizado mediante PVD, y un sustrato de aluminio aleado con Ni(10%) y Si(4%). Se crece un film anódico (hasta 10 V) en una solución de acetato de Na buffer y se determina el comportamiento dieléctrico del óxido anódico mediante espectroscopía de impedancia electroquímica (se determina la capacidad del film a 1V). Se comparan los resultados frente al comportamiento del óxido en iguales condiciones sobre Al puro.