129. Correlación entre parámetros térmicos, metalográficos y la microdureza de aleaciones Al-Cu solidificadas direccionalmente, Carlos

RODRIGUEZ, CARLOS MARÍA; SCHVEZOV, C. E.; MARIO ROBERTO ROSENBERGER; ARES, A.E.

Iguazú

Congreso; SAM-CoNaMet 2013 Congreso Internacional en ciencia y Tecnologia de Metalurgia y Materiales; 2013

Universidad Nacional de Misiones. PMMM.

Establecer correlaciones en las estructuras de solidificación y las propiedades de las mismas es una tarea compleja, que comienza por analizar diferentes aspectos térmicos y estructurales. El objetivo del presente trabajo es realizar la solidificación direccional ascendente de aleaciones Al-Cu, de cuatro composiciones diferentes (Al-1%Cu, Al-4,5%Cu, Al-15%Cu y Al-33,2%Cu, porcentajes en peso), a fin de obtener la transición de la estructura columnar - equiaxial ?TCE? en las probetas y evaluar la variación de los parámetros térmicos, los parámetros metalográficos y la microdureza. En la correlación entre los valores de la microdureza y los parámetros térmicos se observó que: a medida que se incrementan los valores de la microdureza aumentan los valores de la velocidad de la interfase y disminuyen los valores de los gradientes de temperatura. Asimismo, se pudo observar que existe unacorrelación entre los espaciamientos dendríticos secundarios y la microdureza, que es independiente del tipo de estructura de los granos.