Caracterización de Fases Intermetálicas del sistema Cu-In-Sn gestadas en Soldaduras por difusión libres en Pb

S. SOMMADOSSI; S.RAMOS DE DEBIAGGI; A. MONTI; M.RUDA; M.R. ESQUIVEL; H. TROIANI; A. FERNANDEZ GUILLERMET

REVISTA LATINOAMERICANA DE METALURGIA Y MATERIALES

Editorial Universidad Nacional Simón Bolivar Venezuela

Lugar: Ciudad de Caracas; Año: 2009 vol. 29 p. 123 - 129

0255-6952

Se caracterizó la resistividad eléctrica y su comportamiento frente a la corrosión de las capas de fases intermetálicas (FIs) gestadas en las uniones Cu/In-48Sn/Cu obtenidas mediante soldadura por difusión (diffusion soldering) entre 200 y 400ºC. El objetivo es predecir su comportamiento en condiciones de servicio en aplicaciones en electrónica y microelectrónica. La resistividad con respecto a la temperatura se determinó mediante el método de las 4 puntas aplicando corrientes de 20 y 200 mA en el intervalo de temperatura de 20 a 170ºC. La velocidad de corrosión (VC) se caracterizó mediante ensayos de inmersión en 1M NaCl, 1M NaOH y 0.5M H2SO4 y medición de la pérdida de masa de acuerdo a ASTM G31-72. Durante el proceso de difusión-reacción se formaron en la zona de unión 2 capas de FIs: (i) capa pobre en Cu constituida por la FI (Cu2In/Cu6Sn5) y (ii) capa rica en Cu formada por una mezcla de FIs Cu10Sn3 y Cu7In3. La resistividad de la capa doble aislada del sustrato Cu presentó linealidad con la temperatura  y con un valor promedio menor  que para aleaciones de In-Sn y Pb-Sn. Las superficies expuestas de FIs frente a los electrolitos mostraron valores promedio de VC de 77 mdd, también menores que para aleaciones de In-Sn y Pb-Sn.