CARACTERIZACION DE ALEACIONES EUTECTICAS BASE Sn PARA SOLDADURA

CARINA MORANDO, O.FORNARO, O.GARBELLINI Y H.PALACIO

Congreso; IBEROMET XI X CONAMET/SAM; 2010

La sustitución de las aleaciones eutécticas SnPb por aleaciones sin contenido de Pb para ser utilizadas como aporte de soldadura en la industria electrónica será posible en un futuro cercano. Se han identificado diversas aleaciones libres de Pb, candidatas a sustituir al tradicional eutéctico SnPb. Estas aleaciones están basadas en Sn, con elementos aleantes tales como Ag, Bi, Cu, Zn, todas ellas con punto de fusión entre 170ºC y 230ºC y recomendables para los distintos procedimientos para soldar incluyendo tecnología de montaje superficial (surface mount technology SMT), plated- through-hole (PTH), ball grid array (BGA), flip-chip bumping, etc. A pesar de la considerable cantidad de información sobre aleaciones base Sn libres de Pb disponible en la literatura, algunas propiedades como la estabilidad de la microestructura, comportamiento de la microdureza o de fluidez no han sido investigados aún en detalle. En este trabajo se presenta un análisis experimental de distintas aleaciones binarias base Sn libres de Pb. Se ha estudiado la fluidez lineal, microdureza Vickers, caracterización de la microestructura mediante microscopia óptica, electrónica de barrido y determinación de propiedades térmicas mediante análisis térmico pseudodiferencial y calorimetría diferencial de barrido (DSC). Se realiza la comparación de los resultados con los de la aleación eutéctica Sn-37% Pb.