EVOLUCION DE LA MICROESTRUCTURA DE ALEACIONES SnAgCu SOMETIDAS A ENVEJECIDO A ALTA TEMPERATURA

CARINA MORANDO, O.FORNARO, O.GARBELLINI Y H.PALACIO

Congreso; IBEROMET XI X CONAMET/SAM; 2010

Se investigó la evolución microestructural y su relación con la microdureza durante un tratamiento térmico de envejecido desde la condición proveniente de colada hasta 408 hs a 180ºC en aleaciones libres de Pb de composición Sn-3.5%Ag y Sn-3.5%Ag-0.9%Cu cercanas a la composición eutéctica, utilizando microscopia óptica (OM) y electrónica de barrido (SEM). En ambos casos se observó una disminución de hasta el 20% en la microdureza comparado con el valor de la aleación as-cast, alcanzando un valor mínimo a las 48hs del tratamiento térmico. Este ablandamiento se relaciona con el engrosamiento de las dendritas de Sn y de la fase Ag3Sn. Después de las 48hs de envejecimiento se produce un incremento en la microdureza hasta mantenerse constante luego de las 100hs, efecto que podría estar relacionado con la dispersión de las partículas Ag3Sn en los cristales ricos en Sn los cuales inicialmente no contenían estos precipitados.