Fluidez de aleaciones SnAgCu para soldadura

C.MORANDO, O.GARBELLINI Y H.PALACIO

San Nicolás, Pcia.Bs.As, Argentina

Congreso; Congreso SAM-CONAMET 2007; 2007

Las aleaciones del sistema SnAgCu están siendo ampliamente investigadas como las principales aleaciones libres de Pb que pueden utilizarse como sustitutas del eutéctico Sn-37%Pb en soldadura para componentes electrónicos. Los cambios microestructurales y de la microdureza, los cuales influyen sobre la fluidez y la vida de la unión en la soldadura, no han sido estudiados aún en detalle a pesar que las mismas ya son utilizadas. En este trabajo se llevó a cabo un estudio de las propiedades de fluidez y microdureza de aleaciones binarias y ternarias correspondientes a este sistema. Las mismas se seleccionaron de acuerdo a un estudio previo sobre las estructuras de solidificación predichas por los modelos teóricos desarrollados en la literatura. Los resultados se discuten en relación a los cambios microestructurales observados a los efectos de determinar las relaciones entre morfología de crecimiento y largo de fluidez y con el objeto de encontrar la mejor composición que pueda reemplazar al eutéctico Sn-Pb. Las muestras se obtuvieron utilizando un dispositivo experimental de fluidez lineal de llenado por aplicación de vacío. La fluidez se tomó como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf: largo de fluidez).f: largo de fluidez).