Solidificación de aleaciones Sn-Ag-Cu

O.FORNARO, CARINA MORANDO, O.GARBELLINI Y H.PALACIO

Congreso; 13er Congreso SAM-CONAMET. Congreso Internacional en Ciencia y Tecnología de Metalurgia y Materiales; 2013

Las aleaciones del sistema Sn-Ag-Cu son candidatas a constituirse en el reemplazo libre de plomo del eutéctico Sn-Pb utilizado en procesos de soldadura de componentes electrónicos, con eventuales agregados de Zn, In y Bi, que mejoran su estabilidad morfológica y resistencia a la corrosión. En composiciones cercanas a la eutéctica ternaria, la solidificación equiaxiada se produce con tres fases bien diferenciadas: una fase primaria rica en Sn, más los intermetálicos Ag3Sn y Cu6Sn5, con escasa o nula solubilidad, motivo por el cual estas aleaciones son consideradas como compuestos de Sn con los intermetálicos mencionados por algunos autores. En este aspecto, la solidificación unidireccional nos provee de una herramienta adecuada para estudiar la solidificación bajo condiciones estrictamente controladas. En este trabajo se crecieron probetas de Sn-Ag-Cu para analizar los mecanismos involucrados en la solidificación de estas aleaciones. La microestructura típica obtenida concuerda con la mencionada, con un espaciado que depende fundamentalmente de la velocidad de crecimiento.