Caracterización del producto de molienda de plaquetas electrónicas (PCB) para su revalorización y aprovechamiento sostenible

LABORDE SALOMÉ , MORANDO CARINA Y FORNARO OSVALDO 3 5, FORNARO O; D´ANGELO CRISTIAN

Bahía Blanca

Congreso; 108 Reunión Nacional de Física. RAFA 2023; 2023

El manejo de los residuos sólidos a nivel mundial plantea desafíos significativos desde el punto de vistaambiental, social y económico. El crecimiento constante de la población, y por lo tanto del consumoy producción, han llevado a un considerable incremento en la generación de residuos. Dentro de losresiduos sólidos que poseen un aumento más significativo en la generación a nivel mundial se encuentranlos residuos de aparatos eléctricos y electrónicos (RAEE). La inadecuada gestión de los RAEEpuede tener impactos ambientales negativos, incluyendo riesgos para la salud pública. Por otro lado,recuperar algunos metales presentes en los residuos podría ayudar a reducir la cantidad de materialesefectivamente extraídos de la tierra, disminuyendo el impacto negativo de la explotación minera, como elalto consumo de recursos no renovables, tanto minerales como de agua necesaria para esa industria.Para abordar estos desafíos, se requiere un enfoque integral y sostenible que incluya políticas efectivas,inversiones en infraestructura, promoción de prácticas de reducción, reutilización y reciclaje, así como laparticipación activa de la sociedad. Particularmente, las placas de circuito impreso (PCB) presentes enlos aparatos eléctricos y electrónicos (AEE) son una preocupación significativa debido a su composicióny potencial impacto en la salud humana y el medio ambiente, ya que por un lado contienen unavariedad de materiales tóxicos, como metales pesados y sustancias químicas peligrosas, mientras queademás contienen materiales reciclables y potencialmente reutilizables [3]. En este contexto, es crucialimplementar técnicas analíticas y de laboratorio que permitan conocer efectivamente la composición delos distintos materiales presentes, para proceder a la separación eficiente de los diferentes componentespoliméricos y metálicos de las placas electrónicas para su reinserción en el mercado o su adecuadotratamiento y deposición final. El objetivo principal de este trabajo es determinar la composición de lamolienda de las PCB procedentes del descarte de AEE, luego de haber sido removidos sus componenteselectrónicos, para generar procedimientos de recuperación y encontrar aplicaciones prácticas para estosmateriales.