Secuencia de solidificación de aleaciones eutécticas binarias Sn-9%Cu (en peso) modificadas con Bi

OSVALDO FORNARO AND CARINA MORANDO

Congreso; 107 Reunión Nacional de Física; 2022

Desde hace una década, la industria electrónica tiene el interés de reemplazar las aleaciones de aporte desoldadura utilizada en la unión de componentes electrónicos de la Sn-37 %Pb por aleaciones libres de Plomo. Sibien existen muchas propuestas, las provenientes de la aleación ternaria Sn-Ag-Cu son la familia de aleacionesmás utilizada, mayormente incorporando elementos aleantes como Ag, Zn, Cu, Bi entre otros. En general, estasaleaciones producen un buen wetting y forman por lo tanto uniones soldadas de buena calidad con los sustratosde Cu. Se demostró que la evolución microestructural de las aleaciones utilizadas para soldar es el factor principalpara influir en la confiabilidad de las mismas. Por esta razón es interesante estudiar la estabilidad de las unionessoldadas y la influencia sobre las diferentes propiedades de interés de cada uno de los aleantes separadamente.Uno de los aspectos más significativos en este estudio, consiste en construir un método confiable de calculo paradeterminar el desarrollo de las fases solidas durante el proceso de solidificación en condiciones de equilibrio ocercanas al mismo. En este trabajo se utilizan resultados experimentales obtenidos por medio del enfriamiento yde la solidificación controlada de muestras metálicas obtenidas a partir de la aleación eutéctica binaria Sn-9 %Cu(en peso) modificadas con Bi desde 0 al 2 % Bi (en peso), comparando los hallazgos con el calculo realizado pormedio del cálculo del diagrama de fase utilizando el software OpenCALPHAD y bases de datos adecuadas paraeste sistema. Esto permite determinar la cantidad y composición de cada fase presente en el sólido, y la secuencia de solidificación durante el enfriamiento.