EFECTO DEL ENVEJECIMIENTO ARTIFICIAL EN LA MICROESTRUCTURA Y LA DUREZA DE ALEACIONES PARA SOLDADURA LIBRES DE PB

MORANDO, CARINA; FORNARO OSVALDO

Congreso; CONGRESO INTERNACIONAL DE SOLDADURA COINSO 2021; 2021

Los cambios microestructurales y de la microdureza, que poseen gran influencia sobre la vida de la unión soldada, fueron investigados durante el envejecido isotérmico a 100°C y 180°C desde la condición de colada hasta 500hs, utilizando para este fin las aleaciones libres de Pb: Sn-3.5%Ag, Sn-0.7%Cu, Sn-3.5%Ag-0.9%Cu de composiciones cercanas a las composiciones eutécticas del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC) y de la aleación eutéctica Sn-37%Pb con propósitos de comparación. La composición nominal está expresada en porcentaje en peso de soluto. Las microestructuras se evaluaron utilizando microscopía óptica (OM), electrónica de barrido (SEM) y análisis de composición por dispersión de rayos X (EDAX). Los cambios observados en la microdureza se relacionaron con los cambios microestructurales. Para ambas temperaturas de envejecimiento, se observó un disminución de hasta el 20%, en la microdureza, comparado con el valor de la aleación as-cast, alcanzando un valor mínimo a las 48hs del tratamiento térmico. Estos cambios pueden explicarse considerando el coarsening y la recristalización de las dendritas de Sn presentes en las microestructuras de todos los sistemas estudiados.