Secuencia de solidificación de aleaciones SnCuAg modificadas con Bi

EVANGELINA GUTIÉRREZ; MORANDO, CARINA; FORNARO OSVALDO

Congreso; 106 Reunión Nacional de Física RAFA; 2021

Las aleaciones Sn-Ag-Cu son candidatas a ser utilizadas en la unión y soldadura de dispositivos electrónicosen lugar de las históricamente más utilizadas de Sn-Pb. El motivo del reemplazo es disminuir el efectomedioambiental de la deposición y descarte de componentes electrónicos conteniendo Pb. Estos cambiosson impulsados por dos directivas que entraron en vigencia a partir del 2006 denominadas Rohs [UnionEuropeenne. Directive 2002/96/ec on waste electrical and electronic equipment (weee). J.EU, 37:24?38, 2003] y WEEE [EEUU Directive. Restriction of the use of certain hazardous substances in electricaland electronic equipment (rohs). Off. J. Eur. Communities, 46:19?23, 2013]. El comportamientoy propiedades de las aleaciones libres de plomo es un campo bastante fructífero. Particularmente, lasecuencia de solidificación se desarrolla en cercanías del equilibrio, pero se ve afectada por la formaciónde fases secundarias intermetÁlicas η(Cu6Sn5) Y (Ag3Sn). Uno de los efectos no deseados durantela utilización de esta aleación como aporte de soldadura, es el sobreenfriamiento metaestable de la faseSn durante la solidificación. Una de las soluciones propuestas es el añadido de Bi en la la aleación quemodifica tanto la secuencia de solidificación como las temperaturas características de la transición.En este trabajo se realizo el estudio experimental de curvas de enfriamiento de la aleación Sn-Ag-Cueutéctica, modificada con Bi por medio de 0, 0.5 , 1 , 2 y 3% en peso de Bi. Adicionalmente se analizoel efecto del contendido de Bi sobre la aleación original utilizando el software OpenCALPHAD (v 6.031)y bases de datos adecuadas de acceso libre.