Thermal analysis of MegaDiscaP semiconductor devices

JEAN-MARC CRAVERO; MARIO BENEDETTI; ROGELIO GARCIA RETEGUI; SEBASTIAN MAESTRI; NICOLAS WASSINGER

2011-02-01/2011-02-23

1-14

Análisis de desempeño de componentes

Energia-Electrica

Este documento presenta un análisis térmico de los dispositivos semiconductores asociados a un convertidor multiestructura para la generación de corriente pulsada denominado MegaDiscaP. En este análisis se evalúa el ciclado térmico de los dispositivos representativos para determinar su tiempo de vida estimado. La determinación de este tiempo resulta en un aspecto esencial en los convertidores que deben operar en forma continua e ininterrumpida. En esta aplicación en particular, la detención del equipo como consecuencia de un fallo deriva en un costo muy significativo (tiempo de inactividad y costo económico asociado) ya que involucra la salida de funcionamiento de un sistema mucho más complejo. -/- Las tareas realizadas consistieron en: realización de un modelo de simulación térmico para cada uno de los dispositivos en base a las especificaciones provistas por los fabricantes (una característica de las fuentes multiestructura es la variabilidad entre las condiciones de funcionamiento de los diferentes dispositivos), simulación de los dispositivos en condiciones de operación normal, evaluación de sus características de operación térmicas estáticas y dinámicas, y, finalmente, determinación de los componentes críticos, sus límites de operación y su tiempo de vida estimado. Esta Nota Técnica está asociada al Servicio Científico-Tecnológico denominado "Fuente de alimentación de corriente pulsada. Adecuación de la plataforma de control y prototipo a escala real." El monto consignado corresponde al informado en dicho STAN.