Evaluación de la adhesión interfacial en precursores de paneles sandwich de aluminio

M. T. MALACHEVSKY; C.JIMÉNEZ; S.DUTRUS; F. GARCIA MORENO; C.D'OVIDIO

Buenos Aires

Congreso; SAM-CONAMET 2009; 2009

SAM

Al fabricar paneles sandwich combinando una espuma de aluminio con placas del mismo material, se busca reducir los costos de fabricación y aumentar la resistencia a la delaminación realizando la unión entre los componentes en un solo proceso. Una técnica consiste en fabricar una estructura de tres capas, encerrando polvos de  aluminio e hidruro de titanio entre placas de metal. Este precursor se conforma por prensado y laminado del conjunto. Para formar el panel sandwich, se descompone el hidruro a la temperatura de fusión de la aleación de aluminio del núcleo, inferior a la temperatura de fusión de las caras,  para formar la espuma central, enfriando al alcanzar la expansión deseada. La unión entre las caras y el núcleo quedará determinada en gran medida por la adhesión que se logre entre las placas y el compacto espumable durante la preparación del precursor. Una adhesión débil aumenta el riesgo de falla por delaminado en el producto final. Mediante microensayos de flexión de 4 puntos dentro de la cámara del microscopio de barrido, podemos observar in situ la formación y propagación de grietas y evaluar la calidad de las interfases compacto-metal. Presentamos el análisis efectuado sobre tres precursores de paneles sandwich diferentes.