INVESTIGADORES
FORNARO Osvaldo
congresos y reuniones científicas
Título:
Efecto del envejecimiento artificial en la microestructura y la dureza de aleaciones para soldadura libres de Pb
Autor/es:
MORANDO, CARINA; FORNARO, OSVALDO
Lugar:
Bariloche
Reunión:
Congreso; 18º Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales; 2018
Institución organizadora:
Sociedad Argentina de Materiales
Resumen:
Se investigaron los cambios microestructurales y de la microdureza durante el envejecido isotérmico a 100°C y 180°C para las aleaciones: Sn-3.5%Ag, Sn-0.7%Cu, Sn-3.5%Ag-0.9%Cu y Sn-37%Pb desde la condición de colada hasta 500hs. Los cambios microestructurales se evaluaron utilizando microscopía óptica, electrónica de barrido y análisis EDAX y se relacionaron con los cambios en la microdureza. Para ambas temperaturas de envejecimiento, se observó un disminución de hasta el 20%, en la microdureza, comparado con el valor de la aleación as-cast. Estos cambios pueden explicarse considerando el coarsening y la recristalización de las dendritas de Sn presentes en las microestructuras.
