Determinación de las características de solidificación de aleaciones para soldadura utilizando calorimetría diferencial de barrido

MORANDO CARINA; GARBELLINI OLGA; FORNARO OSVALDO; PALACIO HUGO A.

Rosario

Congreso; XI SAM/CONAMET; 2011

SAM / SOCHIM

<!-- @page { margin: 2cm } P { margin-bottom: 0.21cm } --> En este trabajo se estudia la dinámica de transformación de la microestructura de aleaciones eutécticas binarias Sn-3.5%Ag y Sn-0.7%Cu y ternaria Sn-3.5%Ag-0.9%Cu durante el envejecimiento artificial por medio de la técnica de Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC). La evolución de la microestructura se investigó utilizando microscopia óptica (OM) y electrónica de barrido (SEM). En la condición as-cast las aleaciones eutécticas binarias presentan una estructura compuesta por dendritas de fase primaria Sn rodeada de una estructura eutéctica irregular compuesta por láminas intermetálicas Ag3Sn y Cu6Sn5 en una matriz de Sn mientras que la microestructura de la aleación ternaria está compuesta por las siguientes fases: β-Sn rodeadas por eutéctico binario SnAg y un eutéctico ternario Sn-Ag-Cu de estructura muy fina. Luego de 48hs de envejecimiento isotérmico a 180ºC se observa un cambio notable en las microestructuras. En las aleaciones binarias se produce una estructura de grano más grande, coarsening de las dendritas de Sn, producto de la recristalización y en la aleación ternaria las fases intermetálicas Ag3Sn y Cu6Sn5 están distribuidas al azar en una matriz de Sn. Se observa un engrosamiento de las dendritas de Sn y de la fase Ag3Sn producido por el mecanismo de crecimiento de Ostwald (Ostwald Ripening).