EVALUACIÓN DE DIFERENTES POLIAMIDAS PARA SU USO COMO LIGANTE EN IMPRESIÓN 3D DE MATERIALES CERÁMICOS

HUNG HUNG, YUK MING X.; LORES, NAYLA J.; CAMERUCCI, MARÍA A.; TALOU, MARIANO H.

Buenos Aires

Simposio; XIII Simposio Argentino de Polímeros - SAP 2019; 2019

Universidad Tecnológica Nacional

La tecnología de manufactura aditiva (AM) o impresión 3D comprende un conjunto de técnicas de procesamiento en las cuales una pieza se obtiene directamente por adición de material en capas. Una de las técnicas de AM más utilizada en la actualidad es el modelado por deposición fundida (FDM), en la cual se suele emplear como material de alimentación filamentos de ABS o PLA. En el caso de la fabricación de piezas cerámicas, la mayoría de las técnicas de AM emplean sistemas de ligantes (binders) basados en polímeros para unir las partículas cerámicas entre sí y formar la pieza en verde durante el proceso de conformado. Posteriormente, esta pieza es sometida a un tratamiento térmico para eliminar los aditivos orgánicos y, finalmente, se sinteriza para obtener la pieza final. Si bien se dispone en el mercado de materiales de alimentación para la fabricación de cerámicos por impresión 3D, la búsqueda y formulación de nuevos sistemas compuestos con propiedades específicas sigue siendo un desafío. Por este motivo, en el presente trabajo se evalúa el comportamiento térmico y reológico de diferentes poliamidas (PA) susceptibles a ser utilizadas como ligantes durante el proceso de impresión 3D por FDC y, adicionalmente, se estudia un sistema compuesto PA-cerámico. El uso de PA para el procesamiento cerámico mediante FDC ha sido escasamente investigado hasta el momento.