Secuencia de solidificación de aleaciones eutécticas binarias Sn-9%Cu modificadas con Bi

FORNARO OSVALDO; MORANDO CARINA

Bariloche

Congreso; 107a Reunión Anual de la Asociación Física Argentina; 2022

AFA

Desde hace una década, la industria electrónica tiene el interés de reemplazar las aleaciones de aporte de soldadura utilizada en la unión de componentes electrónicos de la Sn-37 %Pb por aleaciones libres de Plomo. Si bien existen muchas propuestas, las provenientes de la aleación ternaria Sn-Ag-Cu son la familia de aleaciones más utilizada, mayormente incorporando elementos aleantes como Ag, Zn, Cu, Bi entre otros. En general, estas aleaciones producen un buen wetting y forman por lo tanto uniones soldadas de buena calidad con los sustratos de Cu. Se demostró que la evolución microestructural de las aleaciones utilizadas para soldar es el factor principal para influir en la confiabilidad de las mismas. Por esta razón es interesante estudiar la estabilidad de las uniones soldadas y la influencia sobre las difierentes propiedades de interés de cada uno de los aleantes separadamente.Uno de los aspectos más significativos en este estudio, consiste en construir un método confiable de cálculo para determinar el desarrollo de las fases sólidas durante el proceso de solidificación en condiciones de equilibrio o cercanas al mismo. En ste trabajo se utilizan resultados experimentales obtenidos por medio del enfriamiento y de la solidificación controlada de muestras metálicas obtenidas a partir de la aleación eutectica binaria Sn-9 %Cu (en peso) modificadas con Bi desde 0 al 2 % Bi (en peso), comparando los hallazgos con el calculo realizado por medio del cálculo del diagrama de fase utilizando el software OpenCALPHAD y bases de datos adecuadas para este sistema. Esto permite determinar la cantidad y composición de cada fase presente en el sólido, y la secuencia de solidificación durante el enfriamiento.