Secuencia de solidificación de aleaciones Sn-Cu-Ag modificadas con Bi

GUTIERREZ, EVANGELINA; MORANDO CARINA; FORNARO OSVALDO

Córdoba

Congreso; 106a Reunión Nacional de la Asociacón Fïsica Argentina; 2021

AFA

Las aleaciones Sn-Ag-Cu son candidatas a ser utilizadas en la union y soldadura de dispositivos electrónicos en lugar de las históricamente más utilizadas de Sn-Pb. El motivo del reemplazo es disminuir el efecto medioambiental de la deposición y descarte de componentes electrónicos conteniendo Pb. Estos cambios son impulsados por dos directivas que entraron en vigencia a partir del 2006 denominadas Rohs [Union Europeenne. Directive 2002/96/econ waste electrical and electronic equipment (weee). J.EU, 37:24–38, 2003] y WEEE [EEUU Directive. Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (rohs). Off. J. Eur. Communities, 46:19–23, 2013]. El comportamiento y propiedades de las aleaciones libres de plomo es un campo bastante fructı́fero. Particularmente, la secuencia de solidificación se desarrolla en cercanı́as del equilibrio, pero se ve afectada por la formación de fases secundarias intermetálicas η(Cu6 Sn5) Y (Ag3 Sn). Uno de los efectos no deseados durante la utilización de esta aleación como aporte de soldadura, es el sobreenfriamiento metaestable de la fase Sn durante la solidificación. Una de las soluciones propuestas es el añadido de Bi en la la aleación que modifica tanto la secuencia de solidificación como las temperaturas caracterı́sticas de la transición. En este trabajo se realizó el estudio experimental de curvas de enfriamiento de la aleación Sn-Ag-Cu eutéctica, modificada con Bi por medio de 0, 0.5 , 1 , 2 y 3 % en peso de Bi. Adicionalmente se analizó el efecto del contendido de Bi sobre la aleación original utilizando el software OpenCALPHAD (v 6.031) y bases de datos adecuadas de acceso libre.