INVESTIGADORES
VIDAL ricardo Alberto
congresos y reuniones científicas
Título:
Transiciones electrónicas y morfológicas por tratamiento térmico en películas ultra-delgadas de AlF3 sobre Cu(100)
Autor/es:
J. C. MORENO-LÓPEZ; G. D. RUANO; R. A. VIDAL; M. C. G. PASSEGGI(JR); J. FERRÓN; C. URBAN; J. RODRIGUEZ FERNANDEZ; R. OTERO; J. GALLEGO; R. MIRANDA
Lugar:
Carlos Paz
Reunión:
Congreso; 97ª Reunión Nacional de la Asociación de Física Argentina; 2012
Institución organizadora:
Asociación Física Argentina
Resumen:
En este trabajo presentamos mediciones de microscopia túnel de barrido (STM) sobre películas delgadas de fluoruro de aluminio (AlF3) crecidas sobre Cu(100). Observamos que calentamientos suaves producen alteraciones electrónicas y morfológicas en las islas de fluoruro. Encontramos que éstas cambian su forma de dendríticas, crecidas a 300K, a rectangulares bajo calentamiento a 575K, creciendo preferencialmente a lo largo de las direcciones principales del cristal de cobre. Los escalones del sustrato también cambian, pasando de ser rectos y suaves a tener formas de diente de sierra, sugiriendo que el AlF3 induce el desprendimiento de átomos de Cu con el calentamiento. El voltaje de polarización del STM, necesario para obtener imágenes, pasa de valores utilizados para materiales aislantes a metálicos, señalando cambios en la estructura electrónica de las islas. Mediciones de espectroscopia de fotoemisión de rayos-X (XPS) descartan la reacción química como la razón detrás de este comportamiento. Proponemos un modelo basado en la inclusión no reactiva de átomos de cobre en el cuerpo de las islas de AlF3.