INVESTIGADORES
VIDAL ricardo Alberto
congresos y reuniones científicas
Título:
Crecimiento de películas ultradelgadas de aisladores sobre una superficie metálica: AlF3 sobre Cu(100)
Autor/es:
J.C. MORENO-LÓPEZ; G. RUANO; R.A. VIDAL; M.C.G. PASSEGGI (H); J. FERRÓN
Lugar:
Rosario
Reunión:
Conferencia; 94a Reunión de la Asociación Física Argentina; 2009
Institución organizadora:
Asociación Física Argentina
Resumen:
El crecimiento de películas ultra delgadas de aisladores sobre superficies metálicas, es un tema que ha atraído mucho interés en los últimos años. Los trabajos realizados en este campo han sido motivados por los cada vez más exigentes requerimientos de calidad, necesarios para desarrollar estructuras a escala nanométrica, dispositivos magnéticos, microelectrónicos, etc. (Z. Zhang et al., Science 276 (1997) 377). Particularmente, las películas de fluoruro de aluminio (AlF3)son de gran interés debido a que bajo irradiación de electrones muestran radiólisis, es decir, desorción de fluoruro con la subsecuente formación de una capa de aluminio metálico. En este trabajo, caracterizamos por medio de microscopia túnel de barrido el crecimiento de películas de AlF3 sobre Cu(100). Las imágenes túnel muestran como los escalones del Cu van siendo decorados por islas de fluoruro, hasta llegar a la saturación. Conforme va aumentando la cantidad de fluoruro depositado, comienzan a formarse islas en las terrazas del Cu, las cuales van creciendo en tamaño, mostrando una transición en su forma, de compacta a fractal. Si bien las islas nunca llegan a coalecer, crecen lateralmente formando una película bidimensional hasta un recubrimiento de 0.8 monocapas. A mayores recubrimientos el crecimiento del tipo 2D cambia a 3D.