CORRELACIÓN ENTRE PARÁMETROS TÉRMICOS, METALOGRÁFICOS Y LA MICRODUREZA DE ALEACIONES Al-Cu SOLIDIFICADAS DIRECCIONALMENTE

CARLOS M. RODRIGUEZ; CARLOS E. SCHVEZOV; MARIO R. ROSENBERGER; ALICIA E. ARES

Puerto Inguazú, Misiones.

Congreso; 13º CONGRESO INTERNACIONAL DE METALURGIA Y MATERIALES, SAM/CONAMET 2013; 2013

Asociación Argentina de Materiales

Establecer correlaciones en las estructuras de solidificación y las propiedades de las mismas, es una tarea compleja, que comienza por analizar diferentes aspectos térmicos y estructurales. El objetivo del presente trabajo es realizar  la solidificación direccional ascendente de aleaciones Al-Cu, de cuatro composiciones diferentes (Al-1%Cu, Al-4,5%Cu, Al-15%Cu y Al-33,2%Cu), a fin de poder obtener la transición de la estructura columnar - equiaxial  en las probetas y evaluar la variación de: los parámetros térmicos, los parámetros metalográficos y la microdureza. En la correlación entre los valores de la  microdureza  y los parámetros térmicos se observó que: a medida que se incrementan los valores de la microdureza aumentan los valores de la velocidad de la interfase y disminuyen los valores de los gradientes de temperatura  Asimismo, se puede observar que existe una correlación entre los espaciamientos dendríticos secundarios y la microdureza que  es independiente del tipo de estructura de los granos.