LA REDUCCIÓN DE OXÍGENO SOBRE CUPRONÍQUELES EN PRESENCIA DE UNA PELÍCULA SUPERFICIAL DE ÓXIDO

FERNANDO BRIZUELA; MARCELA VAZQUEZ; SILVIA CERÉ

San carlos de Bariloche, Argentina

Congreso; JORNADAS SAM/ CONAMET/ SIMPOSIO MATERIA 2003 06; 2003

Se estudian parámetros cinéticos que caracterizan la reducción de oxígeno sobre cobre puro y aleaciones decuproníqueles (UNS 720 y UNS 706). Como medio electrolítico se empleó una solución de buffer ácido bórico -borato de sodio de pH 7.7 saturada en aire, que simula el pH del agua de mar. Se analiza el efecto de lacomposición de la aleación sobre la cinética de la reducción de oxígeno sobre los materiales oxidados encondiciones controladas. Mediante la espectroscopía de reflectancia diferencial se estudió in situ la composiciónde la película pasiva formada durante 30 minutos a 0.5 V vs. SCE. La película así formada resulta estarcompuesta por óxido cuproso y óxido cúprico, con la contribución del Cu(I) disminuyendo a medida que elcontenido de Ni en la aleación aumenta y la consecuente aparición de NiO en el Cu70Ni30. Los resultados estánen buen acuerdo con los que se obtienen de comparar los voltamperogramas de cada material con las curvaspotenciodinámicas de reducción de la película formada a 0.5 V. Se investigó además el número de electronesintercambiado durante la reducción del oxígeno empleando curvas de polarización registradas utilizando unelectrodo de disco rotante. Los valores de las corrientes límite son comparables a los que se obtienen para losmismos materiales libres de óxido y se mantiene siempre cerca de los correspondientes al intercambio de cuatroelectrones. Sin embargo, las corrientes en la zona de control mixto disminuyen en presencia de óxido superficialen comparación con electrodos libres de óxido, lo que puede atribuirse a la acción de la película como barrerafrente al pasaje de corriente.