Diferencias entre el método de dipping y el de colada para la preparación de compuestos epoxi-BaTiO3

LEANDRO RAMAJO; MARIA MARTA REBOREDO; MIRIAM SUSANA CASTRO

Mar del Plata

Congreso; Jornadas SAM / CONAMET 2005; 2005

Instituto de Investigaciones en Ciencia y Tecnología de Materiales (INTEMA)

En este trabajo se comparó la técnica de dipping con la de colada para el conformado de compuestos epoxi-BaTiO3. Se analizó la influencia de cada técnica sobre los fenómenos de relajación, los cambios en la constante dieléctrica y la generación de defectos microestructurales. Se utilizó BaTiO3 dopado con Nb2O5 y una resina epoxi. El polvo dopado fue molido en un molino planetario, mientras que la resina fue diluida en tetrahidrofurano (THF) para reducir su viscosidad y facilitar el procesamiento. Los porcentajes de THF fueron de 60% p/p para los sistemas preparados por dipping y 9% p/p para aquellos conformados por colada. Los compuestos fueron preparados mezclando los componentes mediante un agitador mecánico y depositando una película uniforme por inmersión (dipping) sobre un sustrato de vidrio o por colada en moldes de vidrio. Las mediciones dieléctricas se realizaron desde 20 Hz a 1 MHz y desde 20ºC a 120ºC. Se observaron altas permitividades, fuertemente influenciadas por la concentración del cerámico. No obstante, los fenómenos de relajación fueron generados por los dominios de la resina. En los sistemas preparados mediante dipping la mayor concentración de THF ayudó a reducir las frecuencias de relajación. Por último, la microestructura fue observada mediante Microscopía Electrónica de Barrido. Los resultados demostraron que la incorporación del cerámico incrementó la cantidad de defectos en los compuestos colados, mientras que en aquellos conformados por dipping las microestructuras fueron mucho más homogéneas.