INVESTIGADORES
RAMOS susana Beatriz
artículos
Título:
Caracterización de fases intermetálicas del sistema Cu-In-Sn gestadas en soldaduras por difusión libres de Pb
Autor/es:
S. SOMMADOSSI; S. RAMOS DE DEBIAGGI; A. M. MONTI; M. RUDA; M. ESQUIVEL; H. TROIANI; A. FERNÁNDEZ GUILLERMET
Revista:
REVISTA LATINOAMERICANA DE METALURGIA Y MATERIALES
Editorial:
Universidad Simón Bolivar (Venezuela)
Referencias:
Lugar: Caracas; Año: 2009 vol. S1 p. 123 - 129
ISSN:
0255-6952
Resumen:
Se caracterizó la resistividad eléctrica (ρ) y su comportamiento frente a la corrosión de las capas de fases intermetálicas (FIs) gestadas en las uniones Cu/In-48Sn/Cu obtenidas mediante soldadura por difusión (diffusion soldering) entre 200 y 400ºC. El objetivo es predecir su comportamiento en condiciones de servicio en aplicaciones en electrónica y microelectrónica.La ρ con respecto a la temperatura se determinó mediante el método de las 4 puntas aplicando corrientes de 20 y 200 mA en el intervalo de temperatura de 20 a 170ºC. La velocidad de corrosión (VC) se caracterizó mediante ensayos de inmersión en 1M NaCl, 1M NaOH y 0.5M H2SO4 y medición de la pérdida de masa de acuerdo a ASTM G31-72. Durante el proceso de difusión-reacción se formaron en la zona de unión 2 capas de FIs: (i) capa pobre en Cu constituida por la FI η (Cu2In/Cu6Sn5) y (ii) capa rica en Cu formada por una mezcla de FIs ζ-Cu10Sn3 y δ-Cu7In3. La ρ de la capa ζ+δ aislada del sustrato Cu presentó linealidad con la temperatura y con un valor promedio de ρ25ºC = 8,97 μΩcm,menor que para aleaciones de In-Sn y Pb-Sn. Las superficies expuestas de FIs frente a los electrolitos mostraron valores promedio de VC de 77 mdd, también menores que para aleaciones de In-Sn y Pb-Sn.