INTECIN   20395
INSTITUTO DE TECNOLOGIAS Y CIENCIAS DE LA INGENIERIA "HILARIO FERNANDEZ LONG"
Unidad Ejecutora - UE
artículos
Título:
Nanocompuestos biodegradables y comestibles: almidón-polvo de ajo
Autor/es:
L. M. FAMÁ; L. N. GERSCHENSON; S. GOYANES
Revista:
REVISTA LATINOAMERICANA DE METALURGIA Y MATERIALES
Editorial:
Universidad Simón Bolívar
Referencias:
Año: 2009 p. 1235 - 1240
ISSN:
0255-6952
Resumen:
Durante las últimas décadas, se han desarrollado y estudiado diferentes clases de recubrimientos para ser utilizados en la industria alimenticia como recubrimientos de productos comestibles, con el fin de extender su vida segura sin afectar su naturalidad y frescura. Las películas comestibles de base almidón son una novedosa alternativa de empaquetamiento debido a su fácil y económico acceso, y a biodegradabilidad. La incorporación de ajo a las películas de almidón, podría proveer al alimento sabor y aroma, y ayudar a la extensión de su vida útil por su acción antimicrobiana. El objetivo de este trabajo es el estudio de influencia del agregado de ajo a recubrimientos de base almidón en la microscopía, cristalinidad, contenido de humedad y propiedades mecánicas a temperatura ambiente (20ºC). Los materiales y cantidades utilizadas para la elaboración de los recubrimientos fueron las siguientes: almidón de mandioca, 5 %; glicerol, 2,5 %; sorbato de potasio, 0,2 %; agua destilada, 92,3 % (material Matriz); y ajo en polvo, 1,35 g/100 g de matriz, entre 75 y 125 mm (material Compuesto). Las películas se conformaron luego de un proceso de gelatinización del almidón, de acuerdo con  la técnica descripta por Famá y col [1]. Se realizó una  caracterización morfológica de los compuestos mediante microscopía electrónica de barrido (SEM). Las modificaciones en la fracción cristalina se determinaron mediante difracción por rayos X. Para la determinación del contenido humedad se utilizó el método AOAC [2]. Se realizaron estudios mecánicos a temperatura ambiente (20ºC), utilizando un analizador mecánico dinámico (DMTA), y se obtuvo información sobre el módulo de almacenamiento (E’), tangente de pérdida (Tan d) y deformaciones porcentuales (e).