Microdureza Versus Parámetros Estructurales Y Térmicos En Aleaciones Al-Cu Solidificadas Direccionalmente

220. C. M. RODRIGUEZ; C. E. SCHVEZOV; M. R. ROSENBERGER; A. E. ARES

Posadas

Jornada; Jornadas Científico Tecnológicas. UNaM; 2013

UNaM

En el presente trabajo se correlacionaron los parámetros estructurales (espaciamientos dendríticos primario ?λ1?, secundario ?λ2?, espaciamiento eutéctico ?λ? y tamaño de grano ?g?), los parámetros térmicos (Velocidad de la interfase líquida ?VL?, gradientes de temperatura ?G?, sobrecalentamientos, etc.) y la microdureza ?HV? de aleaciones Al-Cu solidificadas direccionalmente en sentido ascendente. Empleando el método de solidificación unidireccional, en las experiencias se obtuvo el fenómeno de la transición de la estructura columnar a equiaxial (TCE) en probetas Al-Cu con composiciones hipoeutécticas (Al-1%Cu, Al-4,5%Cu y Al-15%Cu) y eutécticas (Al-33,2%Cu). Se observó que al momento en que se produce la TCE los valores de los G varían entre 0,99 ºC/cm y 5,11 ºC/cm. Las correlaciones entre la HV y los parámetros térmicos indican que a medida que se incrementan los valores de la HV, disminuyen los valores del g y se incrementan los valores de las VL.