CIFICEN 24414
CENTRO DE INVESTIGACIONES EN FISICA E INGENIERIA DEL CENTRO DE LA PROVINCIA DE BUENOS AIRES
Unidad Ejecutora - UE
congresos y reuniones científicas
Título:
Solidificación unidireccional de compuestos Sn-Cu6 Sn5
Autor/es:
FORNARO OSVALDO
Lugar:
La Plata
Reunión:
Congreso; 102º Reunión de la Asociación Física Argentina; 2017
Institución organizadora:
Asociación Física Argentina
Resumen:
El sistema Sn-Cu presenta un gran interés tanto desde el punto de vista académico como tecnológico, debido a que es parte de la familia de aleaciones propuestas como aporte de soldadura libres de plomo. En el rango de composición pro-eutéctico y eutéctico, correspondiente a la zona de interés para estas aplicaciones, la microestructura caracterı́stica está formada por una fase matriz rica en Sn que rodea a una segunda fase intermetálica η de composición Cu6 Sn5. Para composiciones mayores, el camino de formación de la fase η depende de la cantidad de soluto, ya que su rango de existencia en temperatura es inferior a la temperatura de lı́quidus de la aleación a esa composición. Particularmente, durante la solidificación de aleaciones hipereutécticas Sn-Cu de composición en el rango 0.7 - 7 % Cu en peso, la fase η se constituye como fase primaria, rodeada por lı́quido Sn-Cu rico en Cu que solidifica posteriormente, al alcanzar la temperatura adecuada. Estas aleaciones son conocidas como compuestos in-situ de Sn-C6 Sn5 En este trabajo se crecieron muestras de Sn-7 %Cu en peso a diferentes velocidades, paraestudiar este particular mecanismo de crecimiento.
